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宋鎭豪(송진호) 경성대학교 인문과학연구소 2008 인문학논총 Vol.13 No.2
《商代史》 재건은 중국 상고사 체계에서 너무나 중요한 일로 변해버렸고, 학계에서 역사학 발전을 손꼽아 기다리는 절박한 부분이 되었다. 국내외 학자들은 매우 일찍부터 지하에서 출토된 甲骨文 재료 등을 이용해 商代史 연구로 나아갔다. 은허 갑골문과 전래 및 새로 출토된 商周 彛銘과 20세기 이후 이루어진 春秋戰國秦漢 때의 簡牘文書의 새로운 발굴은 근대 西學東漸과 中國 考古學이 날로 성숙되어 가면서 중국 근현대학술사의 신기원을 열었다. 또 학자들로 하여금 전혀 새로운 시야에서 과학적 탐색을 하도록 만들었으며, 이로부터 학술의 새로운 천지가 열혔고, 甲骨學, 金文學, 簡牘學 등과 같은 참신한 전문 속성의 새로운 학문과 새로운 학과들이 무성히 자라나게 되었다. 아울러 商史 문헌의 부족과 사료의 진위를 확정하지 못하던 곤경을 벗어나 커다란 개선이 이루어지게 되었으며, 斷代 역사서인 《商代史》의 재건 작업은 날로 성숙되어 갔다. 1999년 10월 20일 宋鎭豪가 제기한 《商大史》(전 10권)가 中國社會科學院 歷史所 重點硏究 課題로 채택되었다. 2000년 7월 24일 《商大史》 과제가 院務會議의 비준을 거쳐 2000년도 中國社會科學院 대형 A類 科硏 課題(編號0016)로 지정되었다. 2001년 6월 21일 또 國家 사회과학 기금 항목(批淮號01BZS004)에 편입되었다. 같은 해 8월 宋鎭豪 주도 하에 저술 작업이 정식으로 가동되었으며, 7여 년 간의 연마와 필경 끝에 450만 자에 달하는 10권으로 된 거대한 저작 《商大史》의 원고가 끝내 탈고되었다. 2006년 12월 14일 검수가 끝났고, 얼마 후 國家社科基金課題辦 및 中國社會科學院 科硏局組織의 全國 동일 분야 전문가 회의(블라인드 심사)의 평의를 거쳤으며, 현재 인쇄 중에 있다.
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송진한,홍승모,박석규,권혁기,황석호,오종민,구상모,이기원,박철환 한국고분자학회 2025 Macromolecular Research Vol.33 No.3
Hyperbranched thiol (Hyperbranched mercaptopropionate, HBMP) was synthesized using a commercially available hydroxylterminal hyperbranched oligomer and 3-mercaptopropionic acid applying a low-temperature esterification reaction. The chemical structure and molecular weight analysis of synthesized HBMP were investigated by Fourier transform infrared spectroscopy (FT-IR) and gel permeation chromatography (GPC). The synthesized HBMP was analyzed with curing kinetics, thermal/mechanical properties, and adhesion trait with bisphenol-A-type epoxy resin compared to pentaerythritol tetramercaptopropionate (PETMP). The curing kinetics between HBMP and epoxy resin required higher activation energy compared to PETMP case. In addition, it was confirmed that as the content of HBMP increases, the thermal and mechanical properties decrease, but the adhesion property was greatly improved. These results indicate that incorporating hyperbranched thiol in epoxy resin is an efficient method to utilize the material as an adhesive layer.
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초음파를 이용한 PCB(Printed Circuit Board) Solder Plating 연구
송진한,정의식,조성민,최하영 한국공업화학회 2002 한국공업화학회 연구논문 초록집 Vol.2002 No.0
PTN Solder 도금 후 나타나는 Slit 성 불량은 여러 가지 요인에 근거하여 설명되어질 수 있으며, 특히 동 도금 후 Solder 도금의 접착 강도(adhesion strength)의 감소, 전단 강도(shear strength)의 저하 그리고 peel strength의 저하를 들 수 있다. 이러한 요인들의 근원적인 문제는 2차 동 표면의 산화막(Cu<sub>2</sub>O, CuO, Cu(OH)<sub>2</sub>) 형성에 기인 되는 것이 주된 요인으로 보고 되어지고 있고, 그 외의 요인으로는 동 표면에 잔존하는 유기물에 기인하는 것으로 알려져 있다. 산화막 및 잔존 유기물을 제거하는 방법으로는 Laser, Plasma, Ultrasound 등의 기계적인 장치를 이용하여 제거하는 것과 산성용액에 dipping하여 제거하는 화학적 방법이 이용되고 있다. 이러한 방법 중 Ultrasound를 이용하여 Slit 성 불량을 제거하고, XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)와 SEM(Scanning Electron Microscopy)분석 등 보다 정밀한 분석을 통하여 그 원인을 규명하였다.
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송진한,김기문 에스케이텔레콤 (주) 2010 Telecommunications Review Vol.20 No.4
통신 기술이 전화나 PC 등 정보기기에서 가전기기 및 센서 등으로 확산되면서 홈 네트워크는 지속적으로 지능화되고 있다. 지능형 홈 네트워크는 PLC, WiFi, WiGig 등 유무선의 다양한 기술에 기반하여 구성되고 있으며 홈 게이트웨이는 홈 네트워크와 가입자 망과 연동하여 인터넷에 접속하는 기능을 제공한다. 홈 네트워크에 접속하는 다양한 기기들 간의 상호 연동을 위해 사용되는 미들웨어는 All IP 컨버전스 추세에 부합하는 UPnP 기술이 주도권을 잡고 있다. 미래의 주택은 지능형 홈 네트워크가 기반이 되고 있으며 만물이 통신하는 만물 통신의 기반 위에 삶과 통신이 융합되는 홈 네트워크 서비스가 제공될 것으로 예상된다.
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